This study reveals thenew generation surface mount (SM) electronic component (EC) repair process andthe important stages of this process. However, the literature searchesreveal that national knowledge on the subject is insufficient. In the case of defence products, it can create life-threateningconsequences.Electronic repair is part of electronic production. Incomplete and faulty applications duringthe repair process may completely disable the products, causing the loss of nationalresources. Successful rework plays a majorrole for product reliability and durability. PCBA rework technology aims to replace a defected componenteconomically in electronic equipment without adversely affecting the overallperformance, function and reliability of PCBAs. Printed circuit boardassembly (PCBA) and PCBA-rework or “remanufacturing” is one of thesetechnologies. Therefore, an increasing need formanufacturing technologies of defence products has emerged. In recent years, there has been an increasing amount of efforts to develop space andaviation systems such as electric vehicles, unmanned aerial vehicles, communicationsatellites through national resources in Turkey. Ayrıca, çalışmanın çıktıları otonom MK tamir sistemlerinin geliştirilebilmesi için gerekli olan temel girdiler olup ürün-makine ilişkisi kurulmasında kullanılabilir. Çalışmanın içeriği elektronik sistemlerde YM EDE teknoloji kullanan savunma sanayi kuruluşlarınınMK tamir süreçlerinin yapılandırılmasına katkı sağlayacaktır. Ancak konu ile ilgili ulusal bilgi birikimi yetersizdir.Bu çalışmanın amacı montajlı kart (MK) üzerinde yer alan ızgara dizinimli dâhil yeni nesil yüzeye monte (YM) elektronik devre elemanı (EDE) tamir sürecini, sürecin önemli evrelerini ve süreçteki etkili faktörleri ortaya koymaktır. Elektronik tamir, elektronik üretimin özel ihtisas konusu olarak literatürde yerini almıştır. Bu da hayati tehlike veya istenmeyen sonuçlar yaratabilir. Tamir sürecindeki eksik ve hatalı uygulamalar kullanım sırasında arızalara neden olur. Tamirin sağlıklı bir şekilde yapılması, ürünün yaşam döngüsü içindeki güvenilirliğini doğrudan etkiler. BDK tamiri, üretim esnasında veya kullanım sırasında hatası veya arızası tespit edilen elektronik ekipmanın genel performansını ve güvenilirliğini olumsuz yönde etkilemeden hataya neden olan elektronik elemanın ekonomik bir şekildeyenisi ile değiştirilmesini hedefler.
Baskı devre kartı (BDK) tamirini sağlayan tekrar üretim (remanufacturing) olarak da adlandırılan tamir teknolojisi de bu teknolojilerden biridir. Bu nedenle de savunma sanayi ürünlerinin imalat teknolojilerine giderek artan ölçüde ihtiyaç duyulmaktadır. Son yıllarda elektrikli araçlar, insansız hava araçları, haberleşme uydusu gibi uzay ve havacılık sistemlerinin millî kaynaklar ile geliştirilme çalışmaları artmıştır.
0 kommentar(er)
